日前，国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在最近几天举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天

Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能用户检查直流电压降，电流和电流密度分布等 Hermes PSI的仿真基于流程化操作，易于上手和设置，降低了用户的使用门槛 通过仿真，该工具可以报告直流电压降并判断电源是否符合规范要求，便于用户的设计迭代 此外，Hermes PSI 还可以输出相应的电压降，电流密度和功率密度彩图，并具有基于layout的彩色显示和热点指示

除了Hermes PSI，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点:

2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis: 其内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能，新增了向导流程，一步一步指导用户轻松实现2.5D/3DIC与封装的分析，改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片—封装堆叠增强等功能。

升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert， ViaEpxert， CableExpert， TmlExpert，各自的易用性都得到了进一步的提高，并添加了更多内置的模板用户可以更轻松地实现S 参数的分析评估以及过孔，电缆，传输线分析等

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