感谢IT之家网友 OC_Formula、华南吴彦祖 的线索投递！

，后摩智能发布首款存算一体智驾芯片 —— 鸿途 H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。

鸿途 H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心 IPU 能效比高达 15Tops / W，是传统架构芯片的 7 倍以上。后摩智能基于鸿途 H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。

IT之家从发布会上得知，鸿途 H30 基于 12nm 工艺制程，在 Int8 数据精度下实现高达 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超过 35W，整个 SoC 能效比达到了 7.3Tops / W，具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点。

据介绍，后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用 IPU—— 天枢架构，采用多核、多硬件线程的方式扩展算力，鸿途 H30 实现了性能 2 倍提升的同时，还降低了 50% 功耗。

后摩智能联合创始人陈亮表示，天枢架构是后摩智能自主研发的第一代 IPU，第二代天璇架构已经在研发中，将采用 Mesh 互联结构，可根据应用场景的不同配置计算单元的数量。支持多场景应用，例如成本和功耗敏感的智能终端、大模型等场景。第三代天玑架构已经开始规划。

发布会上，后摩智能同步推出了基于鸿途 H30 芯片打造的智能驾驶硬件平台 —— 力驭 ?，CPU 算力高达 200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多传感器输入，功耗仅为 85W。

后摩智能还基于鸿途 H30 芯片自主研发了一款软件开发工具链 —— 后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流开源框架，编程兼容 CUDA 前端语法，同时支持 SIMD 和 SIMT 两种编程模型。

据透露，鸿途 H30 将于 6 月份开始给 Alpha 客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途 H50 已经在研发中，将于 2024 年推出，支持客户 2025 年的量产车型。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。