计算机历史博物馆在最近对江尚义博士的口述历史采访中披露了12英寸到18英寸半导体制造工艺失败的内幕。

姜尚义博士回忆，TSMC曾与三星，英特尔，IBM，辛格等巨头建立G450C联盟，推动18英寸晶圆制造系统升级，其中英特尔尤为积极姜尚义透露，张忠谋当时对向18英寸晶圆迁移也持积极态度

但江尚义认为，英特尔推动技术升级的真正动机在于提高竞争壁垒，淘汰弱势厂商。

2013年的某一天，蒋尚义在他张忠谋的办公室里给了他不同的意见，明确表示不要积极参与18寸晶圆工艺系统的开发，因为技术更新换代后TSMC将无法再蚕食弱势厂商的份额，而会成为与三星，英特尔三国演义中最弱的一方，反而会损害TSMC的发展前景。

蒋尚义举例说，当时英特尔的R&D人力和预算都比TSMC强如果以8000到6000的R&D人力计算，如果需要TSMC和英特尔的3000名R&D工程师进入18英寸系统，那么英特尔的盈余仍然可以分配给先进工艺技术的开发，这将使TSMC获得5000到3000的优势，这将大大增加其在工艺上的竞争压力

此外，姜尚义还把他主持的应用材料公司的CEO介绍给了张忠谋，后者当面表明了各大半导体设备厂商不愿意跟进18英寸的换代后来，蒋尚义联系了科雷，林凡等企业收集意见，以便进一步说服张忠谋

姜尚义的建议终于打动了张忠谋，他随后密集召开会议，统一了TSMC内部的共识，最后表示优先考虑工艺节点的小型化，而不是晶圆尺寸的扩大。

姜尚义还回忆说，在2013年SEMICON West半导体大会上，英特尔，三星，TSMC和ASML的代表聚在一起讨论18英寸技术的发展江明确表示，当务之急应该是先进工艺开发，这让在场的英特尔高管比尔·霍尔特极为郁闷第二天，英特尔改变口径，表示其首要任务也是先进工艺开发，这标志着18英寸晶圆替代的实质性结束

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