作为5G、数据中心200G/400G等硅光收发器的关键器件；mdashDFB(分布式反馈激光器)在产业链中扮演着重要角色。目前我国核心光通信芯片国产化率还比较低，高端激光芯片技术门槛比较高，主要依靠进口。如何改变这种受制于人的局面，成为业界关注的焦点。

陕西就有这样一家专注于激光芯片研发的公司mdashmdash在激光芯片方面拥有完整自主知识产权的陕西元杰半导体科技有限公司，在技术先进性、市场覆盖面、性能稳定性等方面已经位居行业前列。

是什么让这家中国企业走上了自主研发创新和本土化的艰难之路？

在ldquo第23届中国国际光电博览会；期间，元杰半导体高级营销及商务总监白映辉在接受C114独家专访时，向我们讲述了他的心路历程。

两个因素推动元杰进入高速半导体芯片行业。

据了解，元杰半导体的主要产品是DFB芯片，可以将电信号转换为光信号。它是一种有源光芯片，是光传输器件的核心部件，广泛应用于高速光信息传输领域。其主要应用场景包括光纤到户、4G/5G无线基站、数据中心内部互联等。

然而，如此重要的核心部件的主导力量早已掌握在其他国家的企业手中。目前我国高端激光芯片技术和产品主要依赖进口，25Gb/s及以上高速光通信芯片国产化率不足15%，主要依赖美国和日本公司。

中国的光通信产业一直面临困境；大而不强；针对行业混乱和供应链安全的潜在风险，白先生表示，由于：是国内及具有完整自主知识产权的半导体激光器生产企业，半导体愿意专注于做一家独立的第三方激光芯片制造商，为客户提供安全的产业链供应商。元杰半导体愿为本土化替代而努力。这条路很长，我们会坚持走得更远。

ldquo无论是半导体光学芯片还是半导体硅片，国产化之路真的非常艰难。rdquo白先生回忆，半导体之所以在：之初选择高速半导体芯片行业，主要有两个原因。第一，2013年，整个国内激光市场可供选择的供应商范围相当小，基本上以国外供应商为主。从国家工业化和填补国内空白的角度来看，这是一个发展机遇。二是得益于公司创业团队自身在半导体激光产品的技术、工艺以及各方面积累的经验，能够迅速在这个行业扎根。

ldquo大师；三驾马车。取得进展

元杰半导体成立于2013年1月28日。ldquo对于生产半导体激光芯片的公司来说，八年实际上是相当长的时间。我们选择了这条路，坚持了下来，利用自己的优势走到了今天这一步。从今天的发展结果来看，我们认为元杰选择这条道路是正确的。rdquo

历经8年风雨兼程，元杰半导体不仅专注于高速半导体芯片的RD、设计和生产，更成为国内首家完成半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试和封装开发，并形成产业规模生产的高新技术企业。

目前，元杰半导体的产品涵盖2.5G至50g范围内的InP激光芯片，拥有完整自主的知识产权。从最终使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心和云计算、5G移动通信网络、通信骨干网、工业物联网等。经过多年稳健发展，公司产品在技术先进性、市场覆盖面、性能稳定性等方面均处于行业前列。

如今，元杰半导体的整个产品线有了更广阔的维度，除了传统的DFB激光芯片，它还拓展了另外两条新的路线mdashmdashEML和高功率硅光学技术。白先生认为r

优势1:流程积累。喜欢同一个锅，同一个勺子，同样的原料，但是不同的人炒不同的菜；同样的原理也适用于激光。元杰半导体的突出优势是对工艺设备的熟悉，对设备生产的产品工艺各种参数的探索，各种工艺环节的积累。

优势：2:技术、产品设计和落地能力。虽然传统半导体激光器有很多理论可以解释如何生产，但是用自己的理解和技术让不同的产品技术模块落地是相当困难的，元杰半导体多年来积累了很多技术模块来实现。

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