每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:请问，公司晶圆级封装芯片，是非制冷型还是制冷型还是非制冷与制冷都有晶圆级封装

高德红外11月19日在投资者互动平台表示，公司拥有完全自主知识产权的非制冷，碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，伴随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化，低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加目前公司已与人工智能，物联网，智慧安防，智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用

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