在高通骁龙8基础上推出骁龙8+，联发科在天机9000基础上推出天机9000+，都是TSMC 4nm工艺，X2超大核心，3.2GHz超高频，针尖对麦芒恰到好处。

那么，谁更优秀呢。

天机9000+发布第二天就出现在GeekBench 5跑分数据库，单核成绩1322，多核成绩4331。

与已经曝光的骁龙8+成绩相比，天机9000+单核领先约20分，多核领先约130分。

目前天机9000+刚刚诞生，还有很大的优化空间此外，天机9000本身能效优秀，预计商用终端的性能和能效更有优势

天机9000+在天机9000的基础上，将单个超大核X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，而三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510维持在1.8GHz，性能提升5%。

还是一个十核GPU的Mali—G710官方称性能提升10%，明显提高了频率，但没有公布具体数据

其他规格保持不变，如LPDDR5X 7500Mbps内存，APU 590 AI单元，HyperEngine 5.0游戏引擎，Imgiq 790图像技术，MiraVision 790显示技术，R16 5G基带，Wi—Fi 6E 2x2，蓝牙5.3等。

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