日前，丁鹏控股发布了一项固定收益计划拟非公开发行不超过1.5亿股，募集资金不超过40亿元，用于项目扩建升级和补充流动资金

资料显示，本次增资实施后，公司可增加高端HDI和SLP年产能500万平方英尺以上，增加汽车HDI板年产能120万平方英尺以上，增加服务器板年产能180万平方英尺以上。

拟募集不超过40亿元。

公告显示，丁鹏控股本次拟募集不超过40亿元，用于丁晴精密高端HDI及SLP扩产项目，宏恒盛汽车板及服务器板项目，数字化转型升级项目及补充流动资金，其中5亿元用于补充流动资金。

截至2022年9月30日，公司尚有货币资金59.46亿元，同比增长71.01%，同期经营活动产生的现金流量净额为75.01亿元，同比增长275.61%，经营性现金流量净额增长较快。

募集资金将主要用于扩大生产。

鹏控股于2018年9月上市，主要从事各类印刷电路板的设计，研发，制造和销售其主要产品范围涵盖FPC，HDI，RPCB，模块，SLP，刚挠等产品

具体来说，本次将中青鼎精密高等级HDI和SLP扩建项目的建设周期增加5年通过该项目的实施，公司可逐步实现10层及以上甚至任意层HDI产品的高等级HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距为20/20μm的SLP产品的量产项目建成后，公司可新增高水平HDI和SLP，年产能超过500万平方英尺

另外，宏恒盛汽车板和服务器板项目建设周期为2年在现有开发技术和生产工艺的基础上，在淮安宏恒盛厂区重建新一代汽车网通生产基地，实现高板层，高板厚，高速材料的高档多层汽车HDI产品和服务器板产品的量产预计项目建成后，公司将增加汽车HDI板年产能120万平方英尺以上，增加服务器板年产能180万平方英尺以上

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